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深圳市勤联科技有限公司

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SAK硅片测厚仪GP-T-2用于半导体wafer厚度测量

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:572089628                    更新时间:2023-11-27
价格: ¥20.00/台
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  • 产品详情

产品简介:

GP-T-2硅片测厚仪结构紧凑,自带集成

式工业电脑,采用高精度大量

程光谱共焦测头,该测头高精

度、高稳定性,且对于不同材

质、不同表面产品具有优异

的适用性,使得本品在测量硅

片厚度、TTV及弯曲度等参数

方便快捷,测量准确

型号:GP-T-2

精度1

±0.5μm

重复性2

±0.25μm

分辨率

0.1μm

测量项目3

厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow)

测量范围

晶圆直径4

50mm - 300mm

晶圆厚度

100μm - 2000μm

电压输入(电压):

220VAC

电压输入(频率):

50 to 60Hz

使用温度范围:

15 to 40oC

尺寸(长x宽x高):

450*550*550mm

重量:

约50Kg

环境要求

温湿度稳定,环境洁净,无振动

1.在22±2oC恒定的温度下

2.在可重复定位的条件下

3.平整度(TTV)及弯曲度(Bow)不作为设备验收指标,厚度验证使用标准厚度样件

4.对应晶圆规格为2寸–12寸

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